Bang Link开放日|与英特尔创新加速器 • “新基建”创新汇一同出发

2020年席卷全球的新冠疫情让全球经济的发展一度面临寒冬,危机让许多企业陷入不确定性的恐慌当中。如今,在实体经济缓慢回升的路上,企业迫切需要新的增长动能。

“新基建”凸显出其重要地位。作为后疫情时代适应数字经济快速发展要求的“高速公路”,“新基建”不仅在政府工作报告中被屡屡提及,同时也赋予企业转型升级、深度融合传统产业、助力实体经济数字化转型的全新使命。

眼下,经历了疫情的洗礼,5G、大数据、云计算、人工智能等新型基础设施已经成为企业发展的一剂良药,提供企业效率优化,助力数字经济高速发展。可以看到,新的经济秩序正在形成。

对于企业而言,新秩序也就意味着新机遇。

 

01 多重资源加持助力企业拓展边界

面临着“新基建”和企业数字化转型大潮,英特尔创新加速器依托英特尔领先科技与国际产业领导力,发挥产业创新优势,联合创新生态合作伙伴,于2020年9月推出Bang Link开放日「英特尔创新加速器“新基建“创新汇」云路演。该活动旨在汇聚创新平台优秀创新项目,以产业智能化转型、数字经济发展过程中的实际需求为导向,助力中国科技创新项目与产业需求对接并落地,为“新基建创新汇”入选创新项目以及团队提供产业落地与发展的机遇。

其中,Bang Link开放日「英特尔创新加速器“新基建”创新汇」将面向国内外合作伙伴(投资机构、孵化器、加速器、产业园区等)进行早期优质项目招募,通过筛选,对其中的优秀项目进行重点展示,推荐给行业顶尖投资人。除此以外,最终入选英特尔创新加速器“新基建”创新汇的团队还将获得应用落地、创投对接、品牌曝光和技术支持等多维度权益资源。

而创业邦Bang Link,是创业邦特为一线创业者与投资人量身打造的投融资对接活动。通过线上项目开放日形式,全面挖掘优质项目,高效精准对接融资。

 

02 与英特尔一同出发!

目前,英特尔创新加速器“新基建”创新汇活动已经正式拉开帷幕,欢迎时代的弄潮儿来此乘风破浪。

Bang Link开放日|与英特尔创新加速器 • “新基建”创新汇一同出发

◈赛事流程◈

8月03日招募启动

8月28日招募截止

9月09日「英特尔创新加速器“新基建”创新汇」云路演(TOP10线上|Banglink)

◈参赛条件◈

报名参加英特尔创新加速器“新基建”创新汇的企业需满足以下要求:

1.有成熟产品、落地领域及应用案例;有专业研发团队

2.招募领域:5G,云计算,智能计算中心,智慧能源,智能零售,智慧农业,智慧教育,智能安防,以及智能家居等领域

3.正在使用英特尔产品或相关技术

4.融资轮次:以B轮之前为主

(*“英特尔产品或相关技术”包括但不限于:

英特尔®至强®,英特尔®酷睿™,英特尔®FPGA,英特尔®奔腾®,英特尔®赛扬®,英特尔®凌动®,英特尔®Movidius™VPU,英特尔®傲腾™技术,英特尔®NUC,英特尔®网络和IO产品,英特尔软件(Intel®OpenVINO™,Analytics-Zoo,Intel®MKL-DNN,Intel®DAAL等),其他英特尔产品和技术)

◈活动权益◈

报名参加创新挑战赛、并经筛选后的企业,将获得以下指导与权益:

1.在英特尔创新加速器“新基建”创新汇网站上获得一个电子展位

2.在英特尔创新加速器“新基建”创新汇优秀项目汇总手册上获得1页露出

3.获邀参加英特尔创新生态行业峰会/展会/展示等更多市场与渠道扩展活动

4.获邀参与英特尔创新加速器主导的“新基建”相关创新园区/项目深度对接

◈参赛方式◈

扫描以下二维码进行报名☟

(或点击阅读原文)

Bang Link开放日|与英特尔创新加速器 • “新基建”创新汇一同出发

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